ネプコンジャパンでのノイズ設計/熱設計セミナーのご案内

当社は、2025年1月に東京ビッグサイトにて開催されるエレクトロニクス製造・実装・検査に関するアジア最大級の専門展示会『第39回インターネプコンジャパン〈エレクトロニクス製造・実装展〉』にグループ会社である「アルティメイトテクノロジィズ㈱（略称：UTI社）」と共同出展いたします。

本会場にてUTI社/中村CTOが、ノイズ設計/熱設計に関するセミナーを実施いたします。
ネプコンの来場登録(無料)のみで、予約不要でどなたでも聴講可能です。
ご興味のある方はぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

日時	2025年1月24日(金) 14時～14時30分
場所	東京ビッグサイト東3ホール「新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～」
セミナータイトル	機器のノイズ設計/熱設計は、PCBの電流分布（AC/DC）把握から
セミナー講師	アルティメイトテクノロジィズ(株) 中村篤CTO
セミナー内容	SW素子の低オン抵抗化、並列使いで、PCBパターンの発熱が無視できなくなっています。大電流を流す基板では、つい幅広、厚銅に対策を求めがちですが、電流経路（分布）の偏りに着目することで、パターン発熱が抑えられることがあります。発熱対策にも踏み込んだ当社の熱設計、解析技術と、放熱経路の考え方（熱回路網法*）をご紹介します。
Website	アルティメイトテクノロジィズ㈱ https://www.uti2k.com/

日時	2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
場所	東京ビックサイト東ホール当社ブース：EMS/製造受託ゾーン「小間番号:E10-42」
来場登録	以下URLよりご登録ください。 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1215028825716956-UA1

■ 東京本社経営企画部（松本） TEL:03-5683-7000